多孔、超薄，净成型、精度高

多孔氧化铝陶瓷不仅具有氧化铝陶瓷耐磨、耐高温和耐腐蚀性好，同时具有多孔材料比表面积大、热导率低等优良特点，广泛应用于催化剂载体、净化分离、固定化酶载体、吸声减震和传感器材料等众多领域。

氧化铝陶瓷有较好的传导性、机械强度和热导率低，常用于厚膜集成电路。

氧化铝陶瓷增材制造技术区别于传统成型方法，具有去模具、近净成型效率高、精度高等特点，特别是制备超薄、多孔复杂结构的部件具有优势。

国家增材制造创新中心联合西安交通大学开展氧化铝陶瓷光固化成型（SLA）技术和产品研发最新成果：

1、自主研发氧化铝光固化成型膏料，固含量高，流变性及稳定性好，可储放时间6个月；

2、氧化铝部件最小孔径：0.5mm，最薄壁厚：0.5mm，最厚壁厚：9mm，成型精度：±0.1mm，脱脂率：99% ，密度：2.82g/cm3，抗弯强度：300MPa，断裂韧性：4.0MPa ▪ m1/2。